全新芯片分选机 型号SKD-1000

附件2 SKD-1000分选机 设备规格 ·系统能力 1.拾放周期：350ms/颗（调试芯片为10mil） 2.生产效率：≥6K/H（依芯片尺寸） 3.晶片放置精确度： 摆片位置X/Y：±25um 旋转角度：±2° 4.焊头压力：30-250g ·物料处理能力 4.芯片尺寸与晶圆： 芯片尺寸：4mil-100mil（镜筒选配） 晶圆尺寸：4-6英寸 载具类别：TARY盒/子母环/gel-pak盒/华夫盒 ·焊头系统 ·顶针系统 拾/放焊头压力：〈250g 0-2mm可调 ·可选功能 Wafer Mapping、不良芯片打墨点、MAP图格式转换器 Map图支持格式：txt 分档数量：4个 ·观测系统 ·操作系统 图像识别系统：256 grey leveis Windows 10 分辨率： 512×512pixels 图像识别精确度：±1/4 pixel ·设施要求 ·体积及重量 电压：220VAC 长×宽×高：1200mm×900mm×1200mm 功耗：3.5kw 重量：300kg 频率：50/60Hz 压缩空气：3bar 真空：55-95kpa 附件2 SKD-1000分选机 设备规格 ·系统能力 1.拾放周期：350ms/颗（调试芯片为10mil） 2.生产效率：≥6K/H（依芯片尺寸） 3.晶片放置精确度： 摆片位置X/Y：±25um 旋转角度：±2° 4.焊头压力：30-250g ·物料处理能力 4.芯片尺寸与晶圆： 芯片尺寸：4mil-100mil（镜筒选配） 晶圆尺寸：4-6英寸 载具类别：TARY盒/子母环/gel-pak盒/华夫盒 ·焊头系统 ·顶针系统 拾/放焊头压力：〈250g 0-2mm可调 ·可选功能 Wafer Mapping、不良芯片打墨点、MAP图格式转换器 Map图支持格式：txt 分档数量：4个 ·观测系统 ·操作系统 图像识别系统：256 grey leveis Windows 10 分辨率： 512×512pixels 图像识别精确度：±1/4 pixel ·设施要求 ·体积及重量 电压：220VAC 长×宽×高：1200mm×900mm×1200mm 功耗：3.5kw 重量：300kg 频率：50/60Hz 压缩空气：3bar 真空：55-95kpa

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